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2010年中国半导体照明产业全产业链数据公布及解读

发布时间:2020-07-21 18:50:00 阅读: 来源:保温涂料防水剂厂家

2010年是我国半导体照明产业快速发展的一年,也是产业规模迅速扩大和产业环境明显改善的一年。2010年,我国半导体照明完全摆脱了金融危机的影响,在国内产业政策和国际市场需求的双重拉动下,我国成为全球半导体照明产业发展最快的区域,其中外延芯片和照明应用产品的发展最为突出。我国半导体照明开始进入一个快速发展的周期,预计未来3-5年内,我国半导体照明产业规模和产业格局将发生较大的改变,在国际半导体照明产业体系的地位和影响也将大大增强。

本文引用地址:年,在芯片市场供货偏紧和各地政策支持力度加大的背景下,我国外延芯片企业产能扩充迅速,MOCVD设备定货量占到全球设备订单的1/3。据统计,2010年我国已经到厂安装的GaN MOCVD超过270台,四元系MOCVD 30台左右,MOCVD设备总数达到300台。全国40多家外延芯片企业在未来3年的设备购进计划超过1000台。

2010年,我国芯片产值达到50亿元,较2009年的23亿实现倍增。2010年国产GaN芯片产能增加最为突出,较2009年增长150%,达到5600kk/月,实际年产量达到390亿只,国产率也提升到了65%。国产芯片的性能得到较大提升,在显示屏、景观照明、信号灯等市场领域已经占据主流地位,在照明、中小尺寸背光等应用领域也逐步获得认可。

2010年,我国LED封装产值达到250亿元,较2008年的204亿元增长23%;产量则由2009年的1056亿只增加到1335亿只,其中高亮LED产值达到230亿元,占LED总销售额的90%以上。从产品和企业结构来看,SMD和大功率LED封装增长较为明显,成为LED封装的主要扩产方向,但就总量来看,SMD所占比例相比台湾地区仍然偏低。

表 1 2010年度国内LED产量、芯片产量及芯片国产率

图1 我国LED封装市场规模及增长率变化 (数据来源:国家半导体照明工程研发及产业联盟,麦肯桥资讯)

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